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莊弘毅指出，由公司自行開發出方形花蓮身分證借款 高雄機車借款利息 透光多晶藍寶石基板，再加上厚膜印刷電路的製程，可生產精準度達0.05mm的線路，為方便晶片和螢光粉的施工，可加上獨創之3D環繞壁結構，3D環繞壁結構的顏色是白色或透明無色，可增加燈源設計的彈性，陽昇應材提供藍寶石基板上製作金屬線路，並加上3D環繞壁的技術（CL5000 Series），使LED封裝業者不須增加額外設備即可擁有陶瓷燈芯產品。

民間貸款利息民間信用貸款 澎湖銀行貸款條件 台北銀行貸款試算 該公司的3D印刷燒結陶瓷基板，不只應用在LED的封裝製程，也成功將此製程應用在晶片保險絲、電感等元件之製作，創造出與傳統晶片型元件完基隆支票貼現身份證借錢 全不同之結構。不但使製程簡化，更可以利用材料特性，提昇元件性能。個人信貸資料庫

工商時報【楊智強】

由陽昇應用材料所研發的3D印刷燒結陶瓷，可用於封裝各種電子、光電元件，並能簡化封裝製程，將於27日舉房貸轉貸利率比較 嘉義證件借錢 a個人小額信用貸款 >斗六汽車免留車 辦新產品擴產之增資出國留學助學貸款 債務整合公司 >小額借款快速撥款貸款利率計算 買屋貸款 >車貸利率試算excel 龜山二胎 借錢周轉 機車分期零利率 >銀行信用貸款試算 南投二胎 >精算 新北市機車借貸免留車 說明會，由總經理莊弘毅親自解說業界首創的3D印刷燒結陶瓷技術及應用，由於全製程沒有用到薄膜黃光微影製程，成本比目前市面常見之陶瓷散熱基板製程低50％以上。台中市青年創業貸款條件 嘉義二胎借款 >房貸利率算法

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